En este entorno surge el proyecto HYBRID, buscando resolver estas problemáticas de fusión de la tecnología electrónica impresa y la tecnología electrónica de silicio, empleado sustratos textiles como soporte. Para ello, como objetivo inicial se definió la impresión electrónica sobre sustratos textiles con la finalidad de ser empleada como soporte de soluciones de electrónica híbrida. Una serie de pruebas fueron definidas empleando diferentes materiales bajo diferentes condiciones de fabricación. Como parte del objetivo anterior se planteó el empleo de varias tecnologías de deposición de material conductor sobre sustrato textil. Por una parte, serigrafía empleando pantallas de diferentes gramajes con el fin de asegurar un resultado óptimo dependiendo el grosor de línea deseado y el grosor de capa. Por otra parte, se planteó emplear impresión por flexografía que permite mayor velocidad de impresión, ya que el proceso es en continuo. Además, se consideró la impresión por inkjet en el caso de partes o componentes impresos que necesitasen de gran precisión. Como medio para alcanzar los objetivos anteriores se incluyó el desarrollo de tintas conductoras aptas para ser impresas sobre sustratos textiles. Así como trabajar en soluciones de acabados o pretratamientos que mejoren las propiedades del sustrato para su posterior impresión. Como objetivo final se planteó realizar un desarrollo de impresión híbrida sobre sustrato textil que permita presentar la tecnología, así como sus posibilidades. Para ello, se consideró desarrollar estructuras flexibles funcionales impresas con diferentes tecnologías, tales como sensores avanzados que permitan la detección de temperatura o humedad.

Con la ejecución del proyecto se han obtenido conocimientos para la aplicación de tintas electrónicas en el desarrollo de diferentes sustratos con propiedades eléctricas y empleando las tecnologías aditivas de screen printing, Inkjet, y flexografía. Además, se ha experimentado con la fabricación propia de tintas conductoras, así como de acabados sobre sustrato textil que mejoren la adhesión e impresión de circuitos electrónicos. También se han obtenido resultados positivos empleando tintas y pastas conductoras para soldar componentes de silicio sobre pistas conductoras. Uno de los retos ha consistido en determinar las condiciones más adecuadas de curado considerando sustratos, tintas conductoras, así como pastas conductoras de adhesión. A nivel de prototipos desarrollados se ha conseguido realizar un circuito flexible que permite incorporar un sensor analógico con lectura por NFC. Para ello, se ha experimentado con diferentes diseños de antena, así como circuitos de adaptación. Además, se han empleado varias técnicas para su fabricación con el fin de determinar la complejidad de cada una de ellas. Respecto a la transferencia tecnológica se ha presentado una solicitud de patente que protege parte de los resultados obtenidos en este proyecto.