El objetivo global del proyecto es investigar en el área de impresión de dispositivos comunicativos aplicados a los materiales de papel-cartón y/o plástico para de esta manera aportar valor añadido a los productos. Con ello, se creará know-how y ampliarán conocimientos en el campo de “tecnologías de impresión electrónica” aplicadas a los envases y embalajes, lo que se conoce en su término inglés como “printed electronics”.

Fase 1 - Coordinación del proyecto. Fase 2 - Revisión de los nuevos avances en el desarrollo de productos de printed electronics aplicados al envase y embalaje, especialmente en el campo de sensores de apertura y presión y de OLEDs. Fase 3 - Optimización del sensor conductivo completamente impreso en el envase con funcionalidad antihurto y/o de presión. Fase 4 - Desarrollo de un OLED impreso en el envase. Fase 5 - Integración de las tecnologías de electrónica impresa y de electrónica convencional. Fase 6 - Desarrollo de un envase demostrativo. Fase 7 - Difusión del proyecto.